Bambu Lab H3C compare nei documenti FCC
La documentazione conferma una nuova stampante 3D della serie H con Wi-Fi dual band. Un brevetto separato con nove alloggiamenti per hotend alimenta le ipotesi sull’hardware.

Indice
Bambu Lab sembra preparare un’altra stampante 3D della serie H. Una registrazione nella banca dati della Federal Communications Commission statunitense identifica una macchina non ancora annunciata con il nome Bambu Lab H3C.
La domanda è stata presentata da Shenzhen Tuozhu Technology, la società a cui fa capo Bambu Lab, con ID FCC 2A6J8-PF008P. L’etichetta di conformità descrive il prodotto come H3C 3D Printer e riporta il numero di modello PF008-P.
L’autorizzazione FCC è stata concessa l’11 settembre 2026. I documenti pubblici confermano il Wi-Fi dual band con supporto Wi-Fi 6, ma non includono fotografie del prodotto o specifiche di stampa.

L’etichetta identifica H3C come una stampante 3D con numero di modello PF008-P. È visibile soltanto una piccola parte del pannello posteriore.
Registrazione FCC per H3C
| Voce | Registro pubblico |
|---|---|
| Nome del prodotto | H3C |
| Tipo di prodotto | Stampante 3D |
| Modello | PF008-P |
| ID FCC | 2A6J8-PF008P |
| Richiedente | Shenzhen Tuozhu Technology Co., Ltd. |
| Data di autorizzazione | 11 settembre 2026 |
| Connessione wireless | Wi-Fi dual band con Wi-Fi 6 |
Bambu Lab non ha pubblicato le specifiche o la data di uscita di H3C.
Le foto del prodotto restano riservate
Bambu Lab ha chiesto alla FCC di mantenere riservate le fotografie esterne e interne di H3C, il manuale utente e le immagini della configurazione di prova.
Il documento sulla posizione dell’etichetta offre l’unica vista pubblica dell’hardware. Mostra parte del pannello posteriore, con la presa di alimentazione e l’area destinata all’etichetta, ma non permette di valutare dimensioni o struttura della macchina.
Il brevetto alimenta le ipotesi sul cambio hotend
La registrazione FCC arriva dopo la pubblicazione, ad agosto, di tre domande di brevetto cinesi depositate da Bambu Lab. Una descrive un sistema di cambio hotend con una capacità maggiore e mostra nove hotend rimovibili parcheggiati in un supporto, con un altro montato sulla testa.

Un brevetto Bambu Lab pubblicato ad agosto mostra nove hotend parcheggiati in un supporto. La registrazione FCC non fa riferimento a questo meccanismo.
La vicinanza tra i due documenti ha alimentato l’ipotesi che il supporto possa essere destinato a H3C. Bambu Lab usa già il cambio automatico degli hotend su H2C, dove il sistema Vortek combina sei hotend intercambiabili con un ugello fisso. Un supporto più grande estenderebbe lo stesso approccio a più materiali o combinazioni di ugelli.
Il brevetto, però, non cita H3C e la documentazione FCC non menziona un supporto per hotend, un cambio utensile o il numero di ugelli. I nove alloggiamenti non sono quindi una caratteristica confermata di H3C. Il nostro articolo precedente esamina più da vicino il brevetto Bambu Lab sul cambio hotend.
Formnext come possibile occasione per la presentazione
L’11 settembre è comparsa nella banca dati FCC anche una registrazione Bambu Lab per un modello chiamato X2D Pro. I due nomi di prodotto sono ora pubblici, ma le autorizzazioni non indicano quale macchina sarà presentata per prima.
Formnext si terrà a Francoforte dal 17 al 20 novembre e offrirebbe a Bambu Lab un palcoscenico importante per una possibile presentazione. L’azienda non ha però collegato H3C alla fiera né annunciato una data.
Bambu Lab H3C esiste davvero?
Sì. Un’autorizzazione FCC concessa l’11 settembre 2026 identifica H3C come una stampante 3D presentata da Shenzhen Tuozhu Technology, la società a cui fa capo Bambu Lab.
Quali dati conferma la registrazione FCC di H3C?
Conferma il nome H3C, il modello PF008-P e il Wi-Fi dual band con supporto Wi-Fi 6. Non contiene dettagli sul design, sul volume di stampa o sul sistema di stampa.
Bambu Lab H3C avrà dieci hotend?
La registrazione non lo indica. Un brevetto separato di Bambu Lab mostra nove hotend parcheggiati e un altro sulla testa, ma nessuno dei documenti collega il sistema a H3C.
Quando sarà presentata Bambu Lab H3C?
Bambu Lab non ha annunciato una data. Formnext si terrà a Francoforte dal 17 al 20 novembre e potrebbe offrire l’occasione per la presentazione, ma H3C non è stata confermata per la fiera.
Fonti
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